高技术陶瓷材料在半导体装备中的应用！前沿发展论坛邀你一起参与

  清华大学教授，博导；国际陶瓷科学院院士。先后担任过清华大学校务委员会委员、清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室主任，材料科学与工程系系主任，清华大学材料学院党委书记。兼任中国硅酸盐学会常务理事，中国硅酸盐学会特种陶瓷分会常务副理事长兼秘书长，《Coatings》期刊主编、《Journal of advanced ceramics》副主编、《陶瓷学报》、《硅酸盐通报》、《硅酸盐学报》、《材料导报》、《高技术陶瓷》等期刊编委，欧洲陶瓷学会国际顾问委员会委员，国际梯度功能材料顾问委员会理事，亚洲-澳州陶瓷联盟理事长。2009年获得日本东京大学工学部“”称号，2015年被评为国际陶瓷科学院院士。目前主要是做结构陶瓷材料、高温热障涂层材料、透明陶瓷材料、半导体设备陶瓷材料。

  在半导体芯片设备中，光刻机工件台、掩膜台、导轨、陶瓷静电卡盘、加热盘、搬运臂、晶舟等精密陶瓷零部件的成本约占16~20％左右。半导体零部件设备陶瓷零部件的生产，由于涉及OEM厂家认证问题，所以属于高门槛行业。

  国际上，高端陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、NGK、NTK、TOTO、AM公司垄断，其他还有美国日本东芝陶瓷，Ceratech、Finceratech，Coalition Technology，摩根等。就美国应用材料公司而言，其代工厂大多分布在在美国本土、日本、台湾、韩国等。我国半导体生产行业最近十几年的发展速度很快，目前全国已经有上百家半导体的设计或生产工厂。

  中美脱钩大环境下国内高科技企业面临禁售限制。由于半导体加工设施技术长期垄断在几个发达国家，其中应用的各种陶瓷零部件的生产厂商也主要在国外，虽然为降低成本有些国外企业在中国办厂生产部分部件，但技术还是掌握在外企中。按照目前的国际发展的新趋势，未来半导体设备中陶瓷关键零部件必须实现本土研发、生产与采购。但是由于半导体设备的高精度及高清净环境要求，对陶瓷零部件的机械和化学特性有苛刻的要求，对于半导体设备用陶瓷零部件的设计、成型与烧结加工都有很高的技术门槛。本报告详细的介绍高技术陶瓷材料在半导体设备中的应用，以及对陶瓷零部件的特殊的热、电、化与机械性能要求与制备！介绍我国半导体设备用陶瓷零部件的发展现状与前景。

  为深度强化中韩企业彼此间的沟通与交流，力促更多合作成果璀璨绽放、落地生根，在晚宴现场，还将举行中韩精细陶瓷企业的交流活动。韩国精细陶瓷协会代表团将同现场嘉宾以及数百名参会代表，围绕行业热点议题展开深入的沟通交流，全力助推中韩双方精细陶瓷行业的发展与进步！

  《中国先进陶瓷产业大全》自宣布2024年再出版以来便得到社会各界同仁的热烈响应与广泛支持，经过紧锣密鼓的编撰，目前已经收录了2000多家先进陶瓷领域优秀企业和研究机构的最新信息，包括企业规模、最新生产的基本工艺、研发设备、主要营业产品等内容。

  同时本书将通过12万字导读和300多张图表，共分8章36节详细的介绍：先进陶瓷粉体原料、先进陶瓷产品品种类型及应用、陶瓷设备功能及企业分布、国外先进陶瓷企业及产业状况。

  2025年3月9日论坛同期，由中国建材工业出版社出版的《中国先进陶瓷产业大全》2024修订版（全国统一售价398元/本）将对全国公开发行！届时莅临论坛的各参会代表皆可免费获赠一本！